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为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊?

来源:http://www.4sports-uk.com 作者:3522.com 时间:2019-10-06 05:04

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导热硅脂:

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CPU 是很难坏掉的,导致由于制程工艺,设计方案的进步,保护措施越来越完善,在使用过程中会导致 CPU 坏掉的因素已经很少了。反而在装机阶段反而是最容易让 CPU 坏掉的。

9°C的温差还是挺多的,不过开盖之后的酷睿i9-9900K温度依然不算低,再考虑到开盖的风险及难度(钎焊之后开盖难度增加,对玩家的动手能力要求高了),个人是不建议大家再玩开盖了,土豪玩家可以考虑马云家的开盖服务,或者一步到位选择开盖并且测试好的处理器,一般玩家还是换个水冷散热器吧,240冷排即可,360冷排更好。

之前从业电脑行业这块,就我遇到的inter的cpu,100颗能有2-3颗坏掉就不错了,经常检测故障,大部分都是主板坏而不是cpu的问题。农企的cpu故障率会相比inter的来的高一点,可能是他的cpu发热量比较大的缘故吧。

回答:

回答:

上面是通用的解释,至于处理器中所用的钎焊还有别的不同,它使用的材质多数含有铟(In),有的是纯铟,也可以是金铟,也可以是铟锌铋等等。含铟焊料的优点如下:

回答:

从八代酷睿的情况来看,英特尔也有必要改进处理器的散热,因为6核12线程的酷睿i7-8700K处理器就够热了,小型的散热器已经压不住了,不超频的话核心温度也能轻松跑到90°C以上,而九代酷睿又是8核16线程又是5GHz频率,不敢想象要还是继续硅脂导热,那发热得是什么样。

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希望我的回答对你有所帮助。

总之,在这个问题上英特尔官方多年来一直不肯公布他们改变钎焊工艺的原因,省钱或者环保等方面的解释不能完全解释这个问题,根源可能还是技术上的。

可以很负责的告诉你,cpu是比较不容易坏的。

英特尔处理器从钎焊到硅脂再到钎焊导热的旅程

CPU的制造工艺已经到达了纳米级别,每一颗cpu都要经历多次测试,测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。

英特尔公司大概不会喜欢“牙膏厂”这个称呼,但在玩家看来英特尔这几年来的处理器升级真的是在挤牙膏,特别是14nm节点之后,已经推出了四代使用14nm工艺的酷睿处理器了。不光是挤牙膏,有时候大家还调侃英特尔牙膏挤多了又给缩回去了,特别是在硅脂导热这件事上,许多玩家在这个问题上已经纠结了6年了,超能网的文章评论经常可以看到有人吐槽“硅脂U不买”,好在今年的九代酷睿处理器上,英特尔狠狠挤了一大管牙膏,不仅给主流处理器升级了8核16线程,还重回使用了钎焊导热工艺。

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回答:

3522.com,至于酷睿i9-9900K处理器,超频玩家Der8auer之前做过开盖测试,开盖后4.8GHz的负载温度可以从93°C降至84°C,如下所示:

比如不小心摔落,弄歪针脚,亦或者是准备超频的时候开盖,如果顶盖和核心之间连接的是硬钎焊,焊料紧紧的连接了顶盖和核心,这时候如果强行开盖,很可能会给核心带来损伤。即使是软钎焊开盖,当开完顶盖之后核心上仍然会留有焊料,在刮去焊料的时候,又是一个容易损伤 CPU 的过程。

问题:为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊?

首先来说,cpu是不容易坏的,因为cpu是整个系统的核心部分,是运转负荷最大的硬件之一,而且cpu设置的理念就是能用很长时间,如果cpu容易坏的话,那么像超级计算机这些关乎国家大事的机器就会带来很多问题,所以说cpu是不容易坏的
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处理器的散热结构:从核心到散热器的两道坎

回答:

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开盖这事从酷睿i7-3770K处理器换用硅脂之后,每年发新一代处理器都会折腾一波,历代硅脂处理器在不同网站、不同玩家的测试中温度下降幅度也不等,有的降温效果能达到15°C以上,非常明显,不过也有很多测试显示出开盖之后降温效果不那么明显。

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具体来说,TIM还分为两层,我们安装散热器涂抹的那一层TIM是TIM2,IHS与CPU核心的那一层是TIM1,这个就是现在的PC玩家杯葛了六年多的硅脂(Thermal Paste)vs钎焊(solder)事件的冲突核心。

而在使用的过程中,如果需要超频,就需要加电压,而电压过高就容易导致 CPU 过热,如果这时候散热条件不够充分,没有及时排除热量,就会加速电子迁移现象,使得 CPU 越来越难以稳定,进入一个不断加电压的恶性循环。

不管怎么算,从钎焊到硅脂都是导热能力的极大下降,理论上导热效率损失90%都是可能的,而且硅脂的成本更低,工艺也更简单,所以很多人把英特尔这次改变视为奸商抠门之举,刚好2012年的时候AMD的处推土机处理器已经失利,英特尔没有竞争压力了,所以这个说法是最流行的。

是的呐,CPU很容易坏。

·铟具有良好的延展性与可锻性,仅使用中等压力,就能使其变形并填满两个配合件之间微小的不平缝隙。·这种延展性和可锻性在超低温下仍得以保持,因此组合件即使在恶劣的环境中也能保持有效密封。·铟的导热率较高(在85°C时为86W / mK),因此被广泛应用在热管理应用中,散发电子元件产生的热量。·在绑定不同的元件时,铟能补偿不同的热膨胀系数(CTE)。·即便只含有少量铟,电子装配中使用的焊料的热疲劳性能也能得到改善。·某些含铟合金的熔点低于180°C,因此非常适合多次焊接或者需要较低回流温度的焊接。·铟的蒸汽压力低,适合高真空焊接。·铟合金焊料在跌落试验中的耐抗程度优于其他低熔点合金。

制造工艺的严谨造就了cpu的故障率是一台pc里面故障率最低的配件!

英文是solder,写过这么多关于处理器的钎焊导热的文章,solder这个可以说一种工艺,也可以理解成一种材料,特别是对应硅脂的时候。这里就引用维基百科的一些解释:

问题:cpu容易坏吗?

3522.com 11这是硅脂导热的8代酷睿处理器

我从05年到如今已经用坏9块CPU,其中inter的5块AMD的4块。
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这个过程没什么可说的了,老玩家应该多少了解一些,过去六年中DIY玩家提到这个问题就满脸的不满,一是因为从焊料到硅脂,两种材质的导热系数可是天渊之别,硅脂典型的导热系数是2W/m·K,焊料因为还有多种金属元素,导热系数要高得多,不同成分下50-80W/m·K的导热系数都是有的。

谢谢邀请,我知道CPU的使用寿命是10年(不包括超频和开核), 一般正常使用坏的 ,几率很小,几乎是0, 除非你人为把它弄坏了! 至于超频温度过高,基本上也不会烧坏的。 我有一次都使用到120度也没烧坏。当然像我这样超是非常不可取的,超频会稍微影响CPU的体制 。 正常使用是不会有任何问题的。还有CPU是没有假货的。

当然,这样的话又不能解释为什么九代酷睿处理器又能用钎焊工艺了,除非这两年英特尔搞定了无冲突矿产行动中受影响的供应链。

从英特尔发布的无冲突矿产报告来看,他们加入并完成这个承诺的时间段正好是在2012年前后,受此影响而在IVB处理器那一代弃用金属焊料工艺也是有可能的。

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